第530章 半导体事业群——架构草案

车开进红星科技园的时候，陈星的手机又响了。

甘良才的电话。

“陈总，华芯国际那边回消息了，蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈，地点随我们定。”

“魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”

华芯国际。

陈星在mcp产线的时候脑子里一半在看产线，另一半就在想这件事。

红星目前的mcp封装线解决的是存储芯片的后道封装问题，但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。

凌霄h1是找的tsmc流片代工的。

陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄h2，但一些周边芯片——电源管理ic、充电保护ic、显示驱动ic——这些东西的制程要求没那么高，完全可以放在华芯国际的线上跑。

自己的快充联盟刚拉起来，配套的ic需求量马上要起来了。

光靠外部采购，成本控制和供应稳定性都是问题。

如果能和华芯国际建立长期的代工合作，从设计到流片到封测，整条链路都在国内完成，那红星在关键零部件上就又多了一层保障。

“下周三，约在我们这边。”陈星说完挂了电话。

回到办公室，桌上摊着几份等他签字的文件。

其中一份是扬拓提交的znote2最终bom清单确认函，陈星翻到成本汇总那一栏扫了一眼。

单机成本1947元。

定价4299元。

毛利率54%。

这台机器的硬件利润空间比znote1高了不少，主要是因为1080p屏幕虽然工艺复杂，但天马那边的产线是红星参与投资建设的，采购价格比外部市场便宜。

凌霄h1s也是自研芯片，成本可控。

丙型接口的物料同样是自家体系内消化。

加上mcp封装，多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本，还有各种ic，传感器，红星目前都能在自己控制的供应链上找到。

这部分的成本天然就比外采的要低一些。

越来越多的核心零部件实现了自主供应，bom成本就越来越可控。

当然，这只是bom成本和毛利率，除了这些还有研发，营销，售后，物流等等成本在，综合算下来应该是在40%左右。

签完字，陈星拿出手机又刷了一遍论坛。

关于starsmartos 2.0能不能推送老机型这个问题，论坛里已经吵成了一锅粥。

支持推送的说红星的优化能力这么强，r3和znote1完全带得动。

反对的说硬件摆在那里，强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。

陈星打开手机，给杜文发了一条消息。

“2.0系统的适配名单定了吗？znote1和r3预计什么时间推送？”

杜文的回复很快。

“znote1和r3还在适配中，砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后，流畅度可以保证，预计8月下旬全部推送，r3之前的机型建议不推，内存太小，推了体验会很差，不如保持1.0稳定版。”

“r3之前的机型，不推但给一个1.0的最终稳定更新，把用户体验维护到位,x1必须要在年前全部推送。”陈星回了这一句。

做产品最忌讳的就是为了新机宣传而牺牲老用户的体验。