第831章 晶片进展3
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  他双手交叉支在桌上，身体前倾，沉声道：
  “n+1的困境，是基础物理学、材料科学和精密工程极限的综合体现。
  这堵墙，靠工艺团队硬撞，代价太大，进度也无法保证。”
  他再次將目光投向陈默，这次带著更深的期待和恳求。
  “陈总，我们恳请开闢第二战场。
  设计端和工具链必须承担更多责任。
  现有的eda工具，在应对n+1这样逼近物理极限的工艺时，已经显得力不从心，更別说再往后的n+2工艺了。
  我们迫切需要工具链的再次革命。”
  他语速加快，列举出痛点：
  “我们需要能进行原子级器件建模的工具，能精確模擬掺杂原子分布对性能的影响；
  我们需要多物理场仿真平台，能耦合计算热、电、应力之间的相互效应；
  我们需要更强大的计算光刻（opc） 软体，以补偿euv光刻带来的复杂光学邻近效应；
  我们还需要基於大数据的良率预测与优化系统，能在设计阶段就预测出晶片的薄弱环节。
  否则，我们设计出来的东西，就像是建立在流沙上的城堡，根本没法在现实的、不完美的工艺里被可靠地製造出来！”
  这番尖锐而专业的需求，將所有压力和责任清晰地传递到了陈默和他的eda团队身上。