第1143章 模块化销售

  形式验证工具：这是高端晶片设计的刚需，用数学方法证明设计在不同阶段（比如rtl和网表之间）的功能一致性，比仿真更彻底，可靠性极高。”

  陈默听著，偶尔端起茶杯喝一口，没有说话。

  “第二大类，是后端设计，也就是晶片的物理实现。

  这是最难，也是技术壁垒最高的部分，直接决定了晶片能不能製造出来，性能如何。包括：

  布局规划工具：规划晶片核心（die）的大小，各个功能模块的位置，以及输入输出和电源接口的摆放。

  布局工具：把综合后成千上万个逻辑门，合理地放置在晶片版图上。

  时钟树综合工具：构建时钟网络，確保时钟信號能同步、低偏差地到达每一个需要它的时序单元，这是晶片稳定工作的基础。

  布线工具：用金属线把所有放置好的单元，按照电路逻辑连接起来。我们的布线工具在先进工艺下，绕线能力和时序优化效果非常突出。

  物理验证：这是保证流片成功的『守门员』，包括：

  drc（设计规则检查）：確保版图符合晶圆厂的製造工艺规则。

  lvs（版图与电路一致性检查）：確保画出来的版图，和设计的电路网表是完全一致的。

  erc（电气规则检查）：检查潜在的电气问题。

  寄生参数提取工具：从完成的版图中提取导线带来的电阻、电容等寄生效应，用於更精確的时序和功耗分析。”

  周立峰如数家珍，对这些专业性极强的术语没有丝毫滯涩，显示出他为了做好eda的销售，下了极大的功夫去钻研和理解。

  “第三大类，是辅助与特定领域设计工具。比如：